PROCEDEU PENTRU PLACAREA GALVANICĂ, CU CUPRU, A SUBSTRATURILOR

Prețul nu e vizibil în cazul acestui pachet

Interes:

Atribuire

Informații publicare:

Nr.: RO119838

Data: 29.04.2005

Inventator(i):

HUPE JURGEN [DE]

KRONENBERG WALTER [DE]

BREITKREUZ EUGEN [TW]

SCHMERGEL ULRICH [DE]

Aplicant(i):
BLASBERG OBERFLAECHENTECH [DE]
Clasificare:
Clasificare internationala (IPC):
C25D1/00; C25D21/14; C25D3/38; H05K3/24

Clasificare comuna (CPC):
C25D21/14 (EP, KR, US); H05K3/241 (EP, US)
Informații aplicație:
Nr.: RO19200001121
Data: 14.05.1999
Număr/numere prioritar(e):
DE19981022076 16.05.1998 ; WO1999EP03321 14.05.1999
Brevete asociate:
ATE221930; AU4261799; CA2331750; CN1170965; CN1301313; DK1080252; EP1080252; HU0102016; IS5703; JP2002515549; KR100545664; KR20010043597; NO20005777; PL344529; RU2222643; SK16912000; TR200003368; US6576111; WO9960188; YU70900; ZA200006624
Descriere:

Invenţia se referă la un procedeu de placare galvanică, cu cupru, a substraturilor, utilizând anozi insolubili în băi de cuprare acide, cu completarea separată a ionilor de cupru consumaţi, constând în aceea că, cea mai mare parte a ionilor de cupru este introdusă direct, sub formă de carbonat de cupru şi/sau carbonat de cupru bazic, renunţându-se la diafragme şi electroliţi auxiliari, într-o baie separată, ce funcţionează într-un sistem by-pass faţă de electrolitul de lucru, în acelaşi bazin fiind separat şi CO2 gazos eliberat. ŕ