PROCEDEU PENTRU PLACAREA GALVANICĂ, CU CUPRU, A SUBSTRATURILOR

Price not visible for this package

Interest:

Assignment

Publication info:

No.: RO119838

Date: 29.04.2005

Inventor(s):

HUPE JURGEN [DE]

KRONENBERG WALTER [DE]

BREITKREUZ EUGEN [TW]

SCHMERGEL ULRICH [DE]

Applicant(s):
BLASBERG OBERFLAECHENTECH [DE]
Classification:
International patent classification (IPC):
C25D1/00; C25D21/14; C25D3/38; H05K3/24

Cooperative patent classification (CPC):
C25D21/14 (EP, KR, US); H05K3/241 (EP, US)
Application info:
No.: RO19200001121
Date: 14.05.1999
Priority number(s):
DE19981022076 16.05.1998 ; WO1999EP03321 14.05.1999
Related patents:
ATE221930; AU4261799; CA2331750; CN1170965; CN1301313; DK1080252; EP1080252; HU0102016; IS5703; JP2002515549; KR100545664; KR20010043597; NO20005777; PL344529; RU2222643; SK16912000; TR200003368; US6576111; WO9960188; YU70900; ZA200006624
Description:

Invenţia se referă la un procedeu de placare galvanică, cu cupru, a substraturilor, utilizând anozi insolubili în băi de cuprare acide, cu completarea separată a ionilor de cupru consumaţi, constând în aceea că, cea mai mare parte a ionilor de cupru este introdusă direct, sub formă de carbonat de cupru şi/sau carbonat de cupru bazic, renunţându-se la diafragme şi electroliţi auxiliari, într-o baie separată, ce funcţionează într-un sistem by-pass faţă de electrolitul de lucru, în acelaşi bazin fiind separat şi CO2 gazos eliberat. ŕ