FILME SUBŢIRI DIN ALIAJE SN-NI PENTRU ANOZI UTILIZAŢI ÎN BATERII LITIU-ION, ŞI PROCEDEU DE OBŢINERE

Prețul nu e vizibil în cazul acestui pachet

Interes:

Atribuire

Informații publicare:

Nr.: RO133426

Data: 28.06.2019

Inventator(i):

SOARE MARIA LAURA [RO]

BURADA MARIAN [RO]

CONSTANTIN IONUŢ [RO]

OLARU MIHAI TUDOR [RO]

SOBEŢKII ARCADII [RO]

CAPOTĂ PETRE [RO]

LUPU ANDREEA NICOLETA [RO]

DRĂGUŢ DUMITRU VALENTIN [RO]

Aplicant(i):
INSTITUTUL NAT DE CERCETARE DEZVOLTARE PENTRU METALE NEFEROASE SI RARE IMNR [RO]
Clasificare:
Clasificare internationala (IPC):
C22C13/00; C22C19/00; C23C14/30

Clasificare comuna (CPC):
C22C13/00 (RO); C23C14/30 (RO); C22C19/00 (RO); Y02E60/10 (EP)
Informații aplicație:
Nr.: RO20170001059
Data: 08.12.2017
Număr/numere prioritar(e):
RO20170001059 08.12.2017
Brevete asociate:
RO133426
BOPI:
Descriere:

Invenţia se referă la un procedeu de obţinere a unor filme subţiri de aliaje din sistemul Sn - Ni, cu grosimea cuprinsă între 0,5...2 μ m, prin depunerea din stare de vapori în vid pe un strat metalic conductor de Cu sau inox, acestea fiind folosite pentru aplicaţii în domeniul bateriilor Li - ion având protecţie corozivă ridicată, sau mai pot fi folosite ca straturi decorative. Procedeul conform invenţiei are următoarele etape: se pregăteşte materia primă, respectiv Sn şi Ni, sub formă de bucăţi/granule, acestea sunt degreseate prin spălare cu alcool izopropilic şi acetonă, apoi se usucă, după care sunt introduse în creuzetele speciale de topire şi evaporare ale instalaţiei de depunere, se pregătesc foliile substrat din Cu sau inox cu dimensiunea de 2 x 6 cm şi grosimea cuprinsă între 0,2...0,5 mm, a căror faţă expusă pentru uniformizare este şlefuită pe hârtie abrazivă cu granulaţie crescătoare, sunt din nou spalate, degresate şi uscate, apoi sunt fixate, cu ajutorul unor cleme, pe placa port-substrat a instalaţiei de depunere, se videază incinta instalaţiei la valori cuprinse între 10...10Torr, se porneşte instalaţia de încălzire a plăcii port-substrat şi mecanismul de rotire al acesteia, încălzirea realizându-se la o temperatură cuprinsă între 20...200°C, se demarează procesul de topire şi evaporare termică în flux de electroni a metalelor la intensităţi de 1...10 kW, se depun filme subţiri de aliaj din sistemul Sn - Ni cu compoziţia exprimată în procente în greutate de 60...65% Sn şi 30...35% Ni, intensitatea de topire-evaporare a Sn fiind de 1,5...2,5 kW, iar a Ni de 2...3 kW, la o temperatură a substratului cuprinsă între 150...200°C.