Description:

Invenţia se referă la un procedeu de obţinere a unor filme subţiri de aliaje din sistemul Sn - Ni, cu grosimea cuprinsă între 0,5...2 μ m, prin depunerea din stare de vapori în vid pe un strat metalic conductor de Cu sau inox, acestea fiind folosite pentru aplicaţii în domeniul bateriilor Li - ion având protecţie corozivă ridicată, sau mai pot fi folosite ca straturi decorative. Procedeul conform invenţiei are următoarele etape: se pregăteşte materia primă, respectiv Sn şi Ni, sub formă de bucăţi/granule, acestea sunt degreseate prin spălare cu alcool izopropilic şi acetonă, apoi se usucă, după care sunt introduse în creuzetele speciale de topire şi evaporare ale instalaţiei de depunere, se pregătesc foliile substrat din Cu sau inox cu dimensiunea de 2 x 6 cm şi grosimea cuprinsă între 0,2...0,5 mm, a căror faţă expusă pentru uniformizare este şlefuită pe hârtie abrazivă cu granulaţie crescătoare, sunt din nou spalate, degresate şi uscate, apoi sunt fixate, cu ajutorul unor cleme, pe placa port-substrat a instalaţiei de depunere, se videază incinta instalaţiei la valori cuprinse între 10...10Torr, se porneşte instalaţia de încălzire a plăcii port-substrat şi mecanismul de rotire al acesteia, încălzirea realizându-se la o temperatură cuprinsă între 20...200°C, se demarează procesul de topire şi evaporare termică în flux de electroni a metalelor la intensităţi de 1...10 kW, se depun filme subţiri de aliaj din sistemul Sn - Ni cu compoziţia exprimată în procente în greutate de 60...65% Sn şi 30...35% Ni, intensitatea de topire-evaporare a Sn fiind de 1,5...2,5 kW, iar a Ni de 2...3 kW, la o temperatură a substratului cuprinsă între 150...200°C.