Descriere:

Invenţia se referă la un aliaj pe bază de staniu, fără plumb, pentru lipire moale, conţinând în proporţii diferite şi alte elemente de aliere ca de exemplu Ag, Cu, Mn, Ti sau pământuri rare, aliajul fiind folosit la îmbinarea componentelor din Cu sau din aliaje de Cu în domeniul electrotehnic şi electronic, şi la un procedeu de obţinere a acestuia. Aliajul conform invenţiei are următoarea compoziţie chimică exprimată în procente în greutate: 95...97,5% Sn, 2,8...3,8% Ag, 0,5...0,9% Cu, maximum 0,05% Mg, maximum 0,05% Ti şi maximum 0,05% pământuri rare. Procedeul conform invenţiei constă într-o dozare a elementelor metalice de Sn, Ag şi Cu cu puritatea de minimum 99,5%, topirea acestora într-un cuptor electric cu rezistenţă până la o temperatură cuprinsă între 450 şi 550°C când se face microalierea cu Mn, Ti şi pământuri rare, sub o cantitate de 0,5...1% strat de flux de protecţie şi rafinare, compus din 82% SnClşi 18% ZnCl, coborârea temperaturii topiturii până la 300...350°C când se face turnarea în forme metalice sau forme coji, cu obţinerea de bare cilindrice care sunt prelucrate prin extrudare la rece, cu forţa specifică de 30...35 kN/cm, şi apoi prin trefilare la rece în trepte cu reduceri de 3...10%, cu recoaceri intermediare la 125...150°C, obţinându-se în final sârme cu diametrele cuprinse între 1,5 şi 2 mm, care au rezistenţa la rupere la tracţiune de 32...45 N/mm, limita de curgere cuprinsă între 28 şi 35 N/mm, alungirea la rupere de 15...25% şi duritatea de 15...18 HV, temperatura de topire este cuprinsă între 217 şi 222°C, conductivitatea electrică de 13,5...14,5% IACS, caracteristici bune de curgere în stare l