Descriere:

Invenţia se referă la un procedeu de obţinere în condiţii de vid înalt a unor filme subţiri cu conţinut de nitrură de siliciu stoichiometrică şi non-stoichiometrică amorfă pe substraturi flexibile şi sensibile la temperatură cu utilizare în microelectronică şi generarea de energie ca strat protector antireflex. Procedeul conform invenţiei constă în pregătirea prealabilă a incintei de vid şi utilizarea sursei de plasmă Arc Termoionic în Vid pentru Compuşi, astfel încât să se obţină un vid înaintat de cel mult 3 x 10mbar, urmată de injectarea de Nîn flux controlat, în intervalul 0,5...2,5 sccm, rezultând o plasmă de Si + Nlocalizată, care nu intră în contact direct cu substratul.