Descriere:

Invenţia se referă la două procedee de integrare a elementelor de nano- şi microtext în structura etichetelor sau a microparticulelor holografice, pentru creşterea nivelului de securitate a etichetelor, foliilor sau autocolantelor care sunt aplicate pe diferite produse. Procedeul 1 conform invenţiei are următoarele etape: o folie de Ni cu gosimea cuprinsă între 5...10 μm, care conţine pe suprafaţă elemente optice difractive, se curăţă de contaminanţi organici şi impurităţi prin clătiri repetate în acetonă şi alcool isopropilic, se usucă cu azot, se deshidratează printr-un tratament termic la 100°C timp de 5 min, etalare succesivă cu fotorezist pozitiv, pe ambele feţe ale foliei de Ni, cu o grosime de rezist de 1,4 μm tratat în etuvă termică prin convecţie la temperatura de 90°C timp de 15 min, expunerea stratului de fotorezist printr-o mască de Cr la radiaţii UV cu lungimea de undă de 405 nm timp de 3 s, înlăturarea fotorezistului într-o soluţie developant pe bază de KOH, corodarea foliei de Ni în soluţie de HNO:CHCOOH:HSO:ADI (5:5:2:1) la rece timp de 3 min, clătire cu apă deionizată, uscare cu Nşi îndepărtarea fotorezistului în acetonă încălzită la 45°C. Procedeul 2 conform invenţiei constă în depunerea unui strat de fotorezist pozitiv de 2,5 μm, prin centrifugare la 1500 rpm, timp de 30 s, pe suprafaţa unei plăci de sticlă depusă cu un strat metalic de Cr de 20 mm, tratament termic la 95°C timp de 45 min, expunerea elementelor optice difractive prin litografia holografică, alinierea şi expunerea elementelor alfanumerice prin scriere directă cu laser cu lungimea de undă de 402 nm, înlăturarea fotorezistului în soluţie apoasă de AZ 400k timp de 35 s, depunerea unui strat de Ag de 50 nm, electroformarea unui strat de Ni timp de 6 h, îndepărtarea chimică a stratului de NiAg de placa se sticlă prin imersie în soluţie apoasă, depunerea stratului primar de Ni, desprinderea mecanică a shimului de Ni şi imprimare în folie holografică.