ARHITECTURĂ MULTISTRAT DIN CERAMICĂ AVANSATĂ PENTRU ACOPERIRI CU ROL DE BARIERĂ TERMICĂ OBŢINUTE PRIN DEPUNERE FIZICĂ ÎN VID CU FLUX DE ELECTRONI

Prețul nu e vizibil în cazul acestui pachet

Interes:

Atribuire

Informații publicare:

Nr.: RO135072

Data: 30.06.2021

Inventator(i):

PITICESCU RADU ROBERT [RO]

CORBAN MIRCEA [RO]

SOBEŢKII ARCADII [RO]

MANOLIU VICTOR [RO]

BOŢAN MIHAI [RO]

Aplicant(i):
INSTITUTUL NAT DE CERCETARE DEZVOLTARE PENTRU METALE NEFEROASE SI RARE IMNR [RO]
Clasificare:
Clasificare internationala (IPC):
C23C14/08; C23C28/00

Clasificare comuna (CPC):
Informații aplicație:
Nr.: RO20190000876
Data: 09.12.2019
Număr/numere prioritar(e):
RO20190000876 09.12.2019
BOPI:
Descriere:

Invenţia se referă la o arhitectură multistrat din ceramică, utilizată pentru acoperiri protectoare cu rol de barieră termică, obţinută prin depunere fizică în vid cu flux de electroni, arhitectura fiind formată din straturi succesive din materiale ceramice avansate în scopul reducerii coeficientului de transfer termic şi al îmbunătăţirii rezistenţei la şoc termic în timpul utilizării acestora la temperaturi de minim 1250°C. Arhitectura multistrat conform invenţiei este constituit dintr-un prim strat constând din materialul de acroş NiCrAlY, un al doilea strat din ceramică 7YSZ, un al treilea strat din ceramică La2Zr2O7 şi un al patrulea strat exterior din ceramică Gd2Zr2O7, straturile fiind obţinute prin depunere fizică în vid avansat într-un sistem cu flux de electroni încare materialele de depus, sub formă de pulbere, sunt introduse în creuzete cu mişcare de carusel în jurul tunului de electroni, astfel încât depunerea straturilor succesive să fie realizată într-un proces continuu, fără a fi necesară oprirea sistemului pentru alimentarea fiecărui component, depunerea multistrat având o rezistenţă la şoc termic caracterizată printr-un număr de peste 100 cicluri succesive de încălzire şi răcire rapidă la temperaturi de minim 1200°C.