ARHITECTURĂ MULTISTRAT DIN CERAMICĂ AVANSATĂ PENTRU ACOPERIRI CU ROL DE BARIERĂ TERMICĂ OBŢINUTE PRIN DEPUNERE FIZICĂ ÎN VID CU FLUX DE ELECTRONI
Prețul nu e vizibil în cazul acestui pachet
Atribuire
Nr.: RO135072
Data: 30.06.2021
PITICESCU RADU ROBERT [RO]
CORBAN MIRCEA [RO]
SOBEŢKII ARCADII [RO]
MANOLIU VICTOR [RO]
BOŢAN MIHAI [RO]
Descriere:
Invenţia se referă la o arhitectură multistrat din ceramică, utilizată pentru acoperiri protectoare cu rol de barieră termică, obţinută prin depunere fizică în vid cu flux de electroni, arhitectura fiind formată din straturi succesive din materiale ceramice avansate în scopul reducerii coeficientului de transfer termic şi al îmbunătăţirii rezistenţei la şoc termic în timpul utilizării acestora la temperaturi de minim 1250°C. Arhitectura multistrat conform invenţiei este constituit dintr-un prim strat constând din materialul de acroş NiCrAlY, un al doilea strat din ceramică 7YSZ, un al treilea strat din ceramică La2Zr2O7 şi un al patrulea strat exterior din ceramică Gd2Zr2O7, straturile fiind obţinute prin depunere fizică în vid avansat într-un sistem cu flux de electroni încare materialele de depus, sub formă de pulbere, sunt introduse în creuzete cu mişcare de carusel în jurul tunului de electroni, astfel încât depunerea straturilor succesive să fie realizată într-un proces continuu, fără a fi necesară oprirea sistemului pentru alimentarea fiecărui component, depunerea multistrat având o rezistenţă la şoc termic caracterizată printr-un număr de peste 100 cicluri succesive de încălzire şi răcire rapidă la temperaturi de minim 1200°C.