Descriere:

Invenţia se referă la un procedeu de reciclare concomitentă a deşeurilor nemetalice de plăci de circuit imprimat şi a deşeurilor de polipropilenă recuperate sub formă de compozite antişoc. Procedeul conform invenţiei constă în formarea unui amestec din 80% polipropilenă recuperată, 15% bloc - copolimer stiren - butadienic cu masă moleculară de 198000 g/mol şi conţinut în polistiren de 32%, şi 5% bloc - copolimer stiren - butadienic hidrogenat şi maleinizat cu 1,4% anhidridă maleică legată chimic, cu masa moleculară de 60000 g/mol şi conţinut în polistiren de 30%, cu pulbere de deşeu nemetalic de la plăcile de circuite imprimate cu dimensiunile < 0,8 mm în concentraţie cuprinsă între 5...30% raportat la masa amestecului polimeric, nefiind depăşit dozajul de 30% deşeuri de plăci de circuite imprimate pentru a menţine polipropilena ca fază continuă predominantă, întreg amestecul se aliază în topitură la o temperatură de 185°C, la o turaţie de 60 rot/min. timp de 7 minute, urmată de presare cu o presiune de 18 MPa timp de 15 minute la o temperatură de 190°C, rezultând un compozit antişoc.