Descriere:

Invenţia se referă la un procedeu de încapsulare multicip şi la capsula obţinută prin acest procedeu, cu aplicare în industria semiconductoarelor. Metoda conform invenţiei constă în aceea că, pe o bază din ceramică placată direct cu cupru, sunt lipite cipurile semiconductoare, iar întreg ansamblul este acoperit cu o carcasă din bachelită. Capsula conform invenţiei constă dintr-o bază ceramică (1) placată direct cu cupru (2) şi este suport pentru cipuri (3), conexiunile interne (4) şi cele externe (5), şi element al capsulei. ŕ