Descriere:

Invenţia se referă la un procedeu pentru acoperirea cu metale, a unor substraturi, având suprafeţe constituite din polimeri şi utilizate pentru fabricarea unor plăci cu circuite imprimate, de preferat la fabricarea unor plăci cu circuite imprimate, având orificii microscopice şi forme geometrice fine, prin aplicarea unui strat de polimer conducător de electricitate, urmată de metalizare, în care stratul de polimer conducător de electricitate este lăcuit, preferabil înainte de faza de metalizare, cu o soluţie coloidală de paladiu conţinând staniu, constând în aceea că polimerul conducător de electricitate este 3,4-etilendioxitiofenul şi, înainte de metalizare, se realizează o contactare cu o soluţie a unei sări de cupru. ŕ