Descriere:

Invenţia prezintă o structură de încapsulare pentru componente electronice, care cuprinde un cablaj imprimat multistrat (28), având o parte superioară (28a) ?i o parte inferioară (28b) ?i straturi interioare; înfă?urări (50) ale elementului magnetic introduse în numitul cablaj, un miez magnetic (26a) pătrunzând prin numitul circuitimprimat multistrat prin numitele înfă?urări,componente care disipă putere (22), a?ezate pe un prim suport conductiv termic (48), fixat pe partea superioară a numitului cablaj imprimat multistrat (28) ?i conectat la treceri placate cu cupru(42), un al doilea suport conductiv termic (74), o placă metalică (32), o secţiune înălţată (104) a plăcii metalice ata?ată de numitul cablaj imprimat multistrat, printr-un material izolantconductiv termic (30), secţiunea înălţată (104) a plăcii metalice (32) este a?ezată sub primul suport conductiv termic (30) ?i un suport compresibil conductiv termic (34), a?ezat între miezul magnetic (26b) ?i secţiunea înălţată a plăcii metalice (104).