Descriere:

Invenţia se referă la un procedeu de realizare a unor dispozitive de tip MEMS cu acţionare electro-termică cu strat metalic încapsulat într-un fotopolimer, dispozitivele, cum ar fi micro-pensetele cu dimensiuni submilimetrice, fiind utilizate pentru asamblarea, poziţionarea şi manipularea unor elemente de dimensiuni micronice, cum ar fi celule, ţesuturi biologice, micro-componente MEMS, şi altele asemenea. Procedeul conform invenţiei constă în depunerea pe un substrat (1), care poate fi o plachetă de siliciu sau de sticlă, a unui strat (2) exfoliant, cum ar fi, de exemplu, Omnicoat, cu grosimea de cel puţin 30 nm şi tratat termic pe plită, după care se depune un strat (3) fotopolimeric, cum ar fi fotopolimerul SU-8, care se tratează termic, se expune şi se configurează prin developare, utilizând o mască, care reprezintă primul strat funcţional, se depune şi se configurează un strat (4) de fotorezist, cum ar fi, de exemplu, AZ, pentru pregătirea procesului de lift-off, urmată de depunerea stratului (5) metalic activ realizat prin depunerea succesivă de metale, cum ar fi Cr/Au/Cr sau Cr/Pt/Cr, unde straturile de aderenţă de Cr au aceeaşi grosime, după depunerea şi configurarea stratului (5) metalic activ se îndepărtează stratul (4) de fotorezist, se depune, se tratează şi se configurează utilizând o nouă mască un al doilea strat (6) de fotopolimer, din acelaşi material ca şi stratul (3), având deschideri pentru padurile metalice şi care încapsulează stratul (5) metalic activ, iar în final se efectuează un tratament termic final pe plită a ansamblului de structuri obţinute la cel puţin 180°C.