Descriere:

Invenţia se referă la o structură pentru managementul termic al circuitelor integrate şi al microsistemelor, care permite răcirea selectivă a anumitor porţiuni de circuit. Selectivitatea este dată de faptul că structura (1) pentru managementul termic al circuitelor integrate şi al microsistemelor poate fi configurată după necesităţi, astfel încât zona (7) caldă să nu disipeze căldura către alte porţiuni de substrat (3), ci numai padurile (8) de răcire. Structura (1) poate fi utilizată ca atare sau împreună cu alte metode de răcire, cum ar fi cea termoelectrică sau folosind elemente de microfluidică.