Descriere:

Invenţia se referă la un dispozitiv 3D stivuit, multisenzor, pentru monitorizarea structurală a unui activ. Dispozitivul conform invenţiei este alcătuit dintr-o carcasă, un substrat împachetat (8A), care conţine mai multe plăcuţe conducătoare electric pe cel puţin o suprafaţă şi mai multe cipuri (20A, 20B), într-un aranjament stivuit vertical, în interiorul carcasei, cipurile (20A, 20B) fiind intercalate cu şi fixate pe substratul împachetat (8A), astfel încât o primă parte a plăcuţelor conducătoare electric este cuplată electric şi suprapusă pe o a doua parte, pereche, de plăcuţe conducătoare electric ale unui cip, şi în care cel puţin un cip conţine un senzor cuplat cu cel puţin o plăcuţă conducătoare electric a cipului respectiv.